BM20B(0.6)-60DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM20B(0.6)-60DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
도입
BM20B(0.6)-60DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 보드 간 어레이, 엣지 타입 및 메자리(M)형 상호 연결 솔루션에 최적화된 설계를 제공합니다. 이 제품군은 빌드가 간단한 공간 제약 보드에서 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 현대 전자 시스템에서 일관된 성능을 확보합니다. 좁은 공간에 맞춘 컴팩트한 구성이 가능하고, 다양한 배치와 핀 수 옵션으로 시스템 통합의 유연성을 극대화합니다. 고정밀EMI 제어와 우수한 환경 저항성을 갖춘 BM20B는 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 신호 품질이 우수하며, 고속 데이터 전송에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
- 컴팩트한 외형: 0.6 mm 피치의 소형화로 기판 간 간섭을 최소화하며, 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 돕습니다.
- 강건한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 설계된 내구성 있는 구조로, 생산 라인과 수동 조립 과정에서의 수명을 연장합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합을 지원해 시스템 설계 시 레이아웃 제약을 줄이고 모듈식 확장을 가능하게 합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일정한 접속 품질을 유지하도록 설계되어 시스템 신뢰성을 높입니다.
- 보드-투-보드(Mezzanine) 연결에 최적화: 두 기판 간의 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 고급 어셈블리에서 우수한 유연성과 안정성을 제공합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 솔루션과 비교할 때, BM20B(0.6)-60DP-0.4V(51)은 다음과 같은 강점을 갖습니다.
- 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 많은 핀을 배치하고, 신호 손실을 최소화하는 설계 덕분에 고속 인터페이스에서 더 나은 성능을 제공합니다.
- 반복 접속에 강한 내구성: 반복적인 메이트-언메이트 사이클에서도 안정적인 접촉 품질을 유지하도록 설계되어, 제조 라인 및 유지보수 시 비용과 시간 절감에 기여합니다.
- 다양한 기계 구성의 폭: 피치, 방향, 핀 배열 등을 폭넓게 조합할 수 있어 시스템 설계의 융통성이 크게 늘어나고, 모듈형 아키텍처를 쉽게 구현할 수 있습니다.
이러한 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 더욱 간소화하는 데 도움이 됩니다.
결론
BM20B(0.6)-60DP-0.4V(51)는 고성능과 컴팩트한 크기를 동시에 달성하는 Hirose Electric의 신뢰성 높은 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 넓은 구성 옵션과 강력한 내구성으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 BM20B(0.6)-60DP-0.4V(51) 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 공급망이 함께하는 안정적인 조달은 디자인 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.
