BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 렉타클러 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 첨단 인터커넷 솔루션

개요 및 적용 분야
BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)는 히로세일렉트릭이 설계한 고품질의 렉타클러 커넥터 시리즈로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 0.8mm 피치로 구성된 이 모듈은 보드 간 빠르고 안정적인 신호 전달을 보장하며, 공간이 제약된 모장 환경에서도 고정밀 접속을 제공합니다. 엣지 타입 구성은 보드 레이아웃의 간소화와 간편한 조립을 가능하게 하며, 메자닌 방식은 다중 계층 시스템의 고밀도 인터커넥션을 지원합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 필요한 모듈형 시스템에서 특히 강력한 신뢰성을 발휘합니다. ICHOME은 이러한 부품을 통해 설계 리스크를 낮추고, 제조 공정의 시간과 비용을 절감하려는 엔지니어의 의사결정을 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 신호 무결성으로 고속 인터커넥션에 적합합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 생산 현장과 시험 환경에서 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 카운트 등 다양한 구성으로 시스템 아키텍처의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성을 갖추고 있어 가혹한 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 전력 및 신호 다중 지원: 보드 간 고속 인터페이스와 파워 딜리버리의 동시 충족이 가능하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서도 더 높은 밀도와 더 나은 전기적 성능을 제공합니다. 이로써 보드 실장을 줄이고, 전체 시스템의 밀도와 성능을 동시에 개선할 수 있습니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다수의 메자닌 동작 주기에서 일관된 접촉 저항과 기계적 안정성을 유지하여 유지보수 비용을 절감합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치와 핀 배열의 다양성으로 시스템 설계의 융통성이 커지며, 기존 플랫폼과의 호환성도 향상됩니다.
• 설계 리스크 감소 및 시간 단축: 모듈러 어프로치와 표준화된 인터페이스 덕분에 개발 초기 단계의 리스크를 낮추고, 양산까지의 시간을 단축합니다.
• 경쟁사 대비 차별화된 성능 포지션: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때, 더 낮은 면적에서 더 높은 전송 품질을 구현하는 것이 가능해 시스템 전체의 성능을 끌어올립니다.

결론
Hirose BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)는 고성능, 내구성, 컴팩트성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 공간 제약과 고속·고전력 요구를 동시에 만족시키는 선택지입니다. 이러한 특성은 복잡한 보드-투-보드 구성을 간소화하고, 진동 및 온도 변화가 잦은 산업 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축하는 파트너가 되어 드립니다.