BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드 간) 인터커넥션을 위한 신뢰성 높은 솔루션입니다. 컴팩트한 패키지와 견고한 기계구조를 갖춰 공간이 촘촘한 보드 설계에서도 안정적인 전송을 보장하며, 고속 신호 전송과 파워 공급 요구가 동시에 필요한 현대 전자 시스템에 최적화되어 있습니다. 진동과 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 견딜 수 있도록 설계되었으며, 설계 간소화를 도와 주위 부품과의 간섭을 최소화합니다.

BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53)의 개요 및 적용성

• 피치 0.8mm의 미세한 배열로, 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 IoT, 임베디드 시스템에서 보드 간 연결 구성을 작게 유지합니다.
• 30개 핀 구성을 통해 충분한 신호 채널과 파워 전달 경로를 제공하며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 사이의 균형을 잘 맞춥니다.
• 엣지 타입과 메자닌 구성으로 보드 간 직교 연결이 가능하고, 수용되는 보드 스택 구조의 설계 자유도가 높습니다.
• 2차 가공 없이도 견고한 체결력과 반복 접속에 강한 내구성을 제공하여 다수의 커넥터 체결/해체 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.

주요 특징과 경쟁 우위

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 줄이고 임피던스 매칭을 개선해 고속 인터페이스에서의 신호 무결성을 강화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지는 시스템 인클로저의 공간을 절약하고, 경량화된 설계를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클의 내구성과 충격/진동에 견디는 구조로, 장기간 사용 시 성능 저하를 최소화합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 대응합니다.
• 환경 내성: 고온/저온, 습윤 환경에서도 안정적인 접촉 저항을 유지합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계에의 시사점
Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교했을 때, BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53)는 더 작고 밀도 높은 실장 여건에서 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서 내구성이 우수하고, 다양한 기계 구성 옵션으로 모듈형 솔루션 설계가 수월합니다. 결과적으로 보드 공간 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 실현할 수 있어, 차세대 모바일 기기, 산업용 시스템, 고밀도 원격 측정장치 등에서 설계 리스크를 줄이고 신속한 양산에 기여합니다.

ICHOME은 Hirose BM20B(0.8)-30DP-0.4V(53) 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 정확한 재고 파악과 신뢰 가능한 공급망으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고, 개발 기간을 단축하며, 안정적인 부품 수급을 유지하는 데 도움을 줍니다. 고밀도 보드 설계와 고성능 인터커넥트가 필요한 프로젝트에서 BM20B 시리즈는 확실한 선택지가 됩니다.