BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션 영역에서 안정적인 전송과 콤팩트한 설계의 조화를 제공합니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 열악한 조건의 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 좁은 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 형상과 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 환경에서도 안정적인 신호 품질 확보
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서의 견고한 성능 보장

경쟁력 및 차별화
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서의 내구성은 우수하며, 기계적 구성의 폭이 넓어 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 이로 인해 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity 같은 동급 제품과 비교될 때, 더 미니멀한 패키지와 광범위한 구성 옵션은 시스템 레벨의 복잡성을 낮추고 제조 원가를 줄이는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 혜택
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 컴팩트한 본체에도 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 모바일 기기, 임베디드 모듈, 고속 데이터 링크가 요구되는 보드 간 연결 등에서 특히 빛을 발합니다. 모듈 간 신호 무결성과 전력 전달이 동시에 요구되는 애플리케이션에서, 다양한 핀 수와 구성 옵션은 설계 초기 단계에서 레이아웃의 융통성을 높여 줍니다. 또한 이 시리즈의 신뢰성은 품질 관리 및 생산 흐름에서 리스크를 낮추고, 테스트 및 인증 주기를 단축하는 데도 도움이 됩니다.

결론
BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 콤팩트한 크기의 균형을 통해 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 인터커넥트 솔루션은 고속 데이터와 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정성과 설계 유연성을 동시에 제공합니다. ICHOME에서는 BM20B 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계를 안전하게 진행하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.