BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 케이스 설계가 결합되어, 공간이 협소한 보드 시스템에서도 높은 신뢰성과 기계적 강도를 제공합니다. 특히 고속 신호 전송 요구와 전력 공급을 동시에 만족시키는 설계로, 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 산업 자동화 장비, 항공우주 및 로보틱스 응용 분야에서 탁월한 선택이 됩니다. 피치 0.8mm의 미세 설계와 34 핀 구성으로, 보드 간 인터커넥트의 밀도와 효율성을 크게 향상시키며, 신호 손실을 최소화하는 구조를 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 레이아웃 제약이 많은 현대 전자 기기에서 안정적인 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한 환경적 요인에 대한 견고한 내성을 갖추고 있어, 진동, 고온, 습도 조건에서도 일관된 동작을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트를 지원하는 저손실 구조를 제공합니다.
• 컴팩트한 형태: 피치 0.8mm의 미세 설계로 보드 공간을 절약하고 소형 기기의 설계를 가능하게 합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 핀 체결이 필요한 고 mating 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 유연한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 뛰어난 내성과 안정적인 동작 특성을 제공합니다.
• 보드-투-보드 및 에지 타입 연결의 융합: 어레이-에지-메자닌 구성으로 복수의 인터커넥트 경로를 하나의 솔루션으로 구현합니다.

경쟁 우위
히로세 BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79)는 동일 계열의 Molex 또는 TE 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 외형 대 고성능 신호: 같은 용량의 핀 수에서 더 компакт한 풋프린트로 설계 자유도를 높이고, 신호 품질을 유지하는 미세 피치 구조를 제공합니다.
• 반복된 체결에 대한 향상된 내구성: 고 mating 사이클 환경에서도 일관된 접점 성능과 기계적 안정성을 제공합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 구성 가능성: 다양한 핀 수와 방향, 피치를 지원해 복잡한 보드-투-보드 시스템에서도 하나의 솔루션으로 맞춤 구성이 가능합니다.
  이들 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 또한 Hirose의 품질 표준과 신뢰성 있는 데이터시트를 바탕으로, 설계 리스크를 낮추고 신뢰할 수 있는 생산 체계를 구축할 수 있습니다.

결론
Hirose BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정적인 고속 신호 전송과 견고한 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어에게 매력적인 선택이며, 보드-투-보드 어레이 및 에지 타입 구성으로 설계의 융통성을 극대화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 디자인 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다. Hirose 공식 데이터에 기반한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 찾는다면 ICHOME이 최적의 파트너가 됩니다.