BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51) 는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 맞춤 설계된 제품군입니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적으로 신호를 전달하고, 기계적 강성을 유지하도록 고안된 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 내구성을 제공합니다. 특히 0.8mm 피치 계열은 고밀도 보드 설계에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키는 구성으로 설계가 간편합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다.
• 소형 형상: 컴팩트한 폼팩터로 휴대형, 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성을 유지하는 구조로, 제조 및 조립 공정에서 신뢰성을 높입니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 폭넓게 조합할 수 있어 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 이점을 제공합니다.
• 반복 체결 주기용 내구성: 다중 카운트의 체결과 해체를 필요로 하는 모듈형 시스템에서 지속 가능한 성능을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성: 핀 배열, 보드 간 간격 및 방향성의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 설계 간소화 및 시간 절약: 작은 보드에 고밀도 인터커넥트를 구현할 때 설계 복잡도를 줄이고 빠른 개발 사이클을 가능하게 합니다.

적용 사례 및 설계 팁

• 고속 신호와 전력 전송이 요구되는 보드 간 연결에 적합합니다. 피치와 핀 수를 프로젝트 요구에 맞춰 최적화하고, 차폐 및 신호 트레이스 간 간섭을 최소화합니다.
• 열 관리와 기계적 스트레스를 고려해 보드 레이아웃에서 적절한 가이드 핀 및 정렬 구성을 활용합니다.
• 공급망 안정성과 납기 관리를 위해 공식 유통 채널에서의 인증된 소싱을 확인하고, 품질 보증 및 문서화를 확보합니다.
• 시스템 확장성과 유지보수를 염두에 두고, 교체 주기 및 재질 호환성에 대한 엔지니어링 판단을 반영합니다.

결론
Hirose BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51)는 고성능과 기계적 견고함을 동시에 달성하는 고밀도 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 장비에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 전 세계적으로 합리적 가격과 빠른 배송으로 공급하며, 검증된 소싱과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 신제품의 타임투마켓을 가속화합니다.