BM20B(0.8)-34DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-34DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM20B(0.8)-34DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 이 커넥터는 고 mating 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 견고하게 작동하도록 환경 저항성을 극대화했습니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽고 안전하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있습니다.
Introduction

작고 가벼운 시스템이 점차 고도화되면서 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 밀도는 더 큰 가치가 되고 있습니다. BM20B(0.8)-34DS-0.4V(53)는 0.8mm 피치의 소형화된 배열형 보드 투 보드 커넥터로, 슬림한 보드 구성을 유지하면서도 고속 신호의 무손실 전송과 안정적인 전력 전달을 보장합니다. 진동이나 넓은 온도 범위, 습도 등 다양한 환경 조건에서의 성능 저하를 최소화하도록 설계된 이 부품은 임베디드 시스템, 휴대용 장치, 네트워크 인프라의 모듈 간 연결에 특히 적합합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하도록 설계된 저손실 구조가 고속 데이터 전송에서도 우수한 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 0.8mm 피치 기반의 소형화로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 설계를 단순화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고 mating 사이클에서도 안정적인 작동을 위한 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다중 구성 옵션으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 유연하게 설계할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 고려사항

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 같은 보드 공간에서 더 높은 핀 밀도와 낮은 손실로 고속 신호와 전력 전달의 효율성을 높입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품에 비해 소형화된 디자인이 가능해, 전체 시스템의 패키징을 간소화합니다.
• 반복 삽입/분리 시 높은 내구성: 반복적인 접촉 사이클에서도 전기적 접촉 품질이 안정적으로 유지되도록 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 유지보수 시나리오에서 설계 리스크를 줄여 줍니다.
• 광범위한 기계 구성: 핀 수, 방향성(상하/좌우), 삽입 깊이 등 다양한 매개변수를 통해 복잡한 보드 설계에서도 융통성 있게 적용 가능합니다.
• 설계 시 고려점: 보드 간 간격, EMI 관리, 냉각 및 열 분산, 핀 배열의 정합성 등을 사전에 확인하면 시스템의 신뢰성과 전반적인 PPA(프로덕트/프로세스/패키지) 최적화를 달성할 수 있습니다.

응용 사례 및 공급망 신뢰성

• 응용 사례: 고밀도 데이터 모듈, 엣지 컴퓨팅 노드, 산업 자동화 제어판, 이동형 네트워크 장비 등 좁은 공간에서도 안정적인 다중 신호/전력 인터커넥트가 필요한 분야에 적합합니다.
• 공급망 신뢰성: ICHOME은 이 부품의 정품 보장을 위해 검증된 소싱 경로를 제공하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 낮추며 시제품화에서 양산으로의 시간 단축을 돕습니다.

결론
BM20B(0.8)-34DS-0.4V(53)는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 다층 구성 옵션으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. Hirose의 우수한 신뢰성 및 성능과 함께 ICHOME의 진품 보증과 공급망 지원은 설계 초기부터 양산 단계까지 안정적인 공급을 가능하게 합니다. 이 조합은 공간 제약과 성능 요구가 동시에 중요한 현대 기기의 전장부를 보다 간결하고 견고하게 연결합니다.