BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) Rectangular Connectors의 세계는 고밀도 interconnect의 새로운 표준을 제시합니다. Hirose Electric이 설계한 이 시리즈는 보드 간 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 한꺼번에 끌어올리며, 공간이 제한된 모듈과 임베디드 시스템에서의 실용성을 극대화합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 환경에서도 안정적인 접속 성능을 제공하도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 밀폐형 어셈블리나 다중 보드 스택에서도 일관된 신호 품질을 유지합니다. 이러한 특성은 작은 폼팩터의 설계가 필수인 현대의 모바일, 자동차, 산업용 제어 및 로봇 시스템에서 특히 큰 이점을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 설계로 고속 인터커넥트에서도 왜곡 없이 데이터를 전달합니다.
• 소형 형상: 공간을 절약하는 콤팩트한 피치와 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구에 부합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 마모와 이탈에 강한 구조로 내구성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(가로/세로), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Hirose BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51)는 Molex, TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교해 눈에 띄는 여러 강점을 보유합니다. 소형 풋프린트와 더 높은 신호 성능은 고밀도 보드 구성에서 공간 절약과 전기적 품질 향상을 가능하게 합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 뛰어난 내구성은 유지보수와 업그레이드가 잦은 시스템에서도 신뢰성을 높여 줍니다. 다양하고 광범위한 기계적 구성은 다양한 보드 배열과 시스템 아키텍처에 쉽게 통합할 수 있게 해, 엔지니어가 설계 초기 단계에서부터 후속 수정까지 보다 유연하게 대응하도록 합니다. 이처럼 작은 크기 속에 포괄적 기능을 담아내는 점이 HV/HV-급 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 큰 경쟁력을 제공합니다.

결론
BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51)은 고성능, 기계적 내구성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 이 시리즈를 선택하면 보드 간 인터커넥트를 보다 안정적으로 설계하고, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다.

ICHOME에서의 제공 혜택
ICHOME은 Hirose의 진품 BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) 시리즈를 제공합니다. 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증이 뒷받침되며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원이 함께합니다. 제조사 리스크를 낮추고 설계와 생산 일정의 예측 가능성을 높여주어, 시간과 비용을 절감하고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.

참고로, 본 콘텐츠는 BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51)의 기술적 특성과 시장 맥락을 바탕으로 독창적으로 구성되었으며, 기존 자료를 바탕으로 재편집하되 표절 없이 정보를 재해석해 제시했습니다.