BM23FR0.6-10DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-10DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 기반 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 메자리(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전기적 연결과 기계적 강성을 제공합니다. 이 시퀀스는 고정밀 신호 전달과 간편한 공간 제약 해소를 목표로 하며, 높은 결합 수명과 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 구성도 쉽게 맞춰주며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 설계가 최적화되어 있습니다. 이 제품은 밀폐된 보드 공간에 통합되면서도 견고한 체결과 우수한 전자적 특성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최적화하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형이나 손상을 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 유연한 조합으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 실외 및 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
• 전력 및 신호의 최적화: 보드 간 연결의 효율을 높이고, 고전력 혹은 고속 데이터 경로에서도 잡음 억제 성능이 우수합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 경쟁 제품군과 비교했을 때 공간 효율이 뛰어나고, 신호 전송 품질이 우수합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다수의 연결과 해제로 인한 마모를 최소화하는 설계로 장기간 사용 시에도 성능 저하가 적습니다.
• 시스템 설계의 유연성: 다양한 기계 구성과 핀 수 조합으로 시스템 아키텍처의 설계 자유도가 높습니다.
• Breeze한 비교 포인트: Molex, TE Connectivity 등과 견주어도, BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)는 더 작은 실리콘 발자국과 향상된 신호 성능으로 BOM 규모를 줄이고, 전기적 성능을 극대화합니다.
• 실용적 통합 이점: 다양한 보드 간 인터커넥트 요구를 하나의 모듈로 만족시키면서 기계적 설치와 케이스 설계의 복잡성을 낮춰줍니다.

결론
Hirose의 BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 소형 폼팩터에 담아 제공합니다. 공간이 제한된 현대 전자 기기에서 안정적 연결을 보장하고, 다수의 구성 옵션과 높은 내구성으로 설계 유연성을 크게 높입니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 합법적이고 진품 부품을 공급하며,Verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며, 신뢰할 수 있는 공급망을 유지할 수 있습니다. BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)로 고성능, 고강도 인터커넥트를 구현해 보세요.