BM23FR0.6-10DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-10DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 공간이 촘촘한 설계 환경에서도 신뢰 가능한 고속 신호 전송과 전력 공급이 가능하도록 설계되었으며, 밀집된 보드 배열에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 이 계열은 고정밀 피치와 다중 핀 구성 옵션으로, 소형 휴대형 기기부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 응용에 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 경로의 반사와 크로스토크를 최소화하여 안정적인 데이터 흐름을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 보드 간 간섭 없이 밀도 높은 설계를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 어셈블리에서 내구성과 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
동종의 Molex, TE Connectivity 등과 비교할 때 Hirose의 BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서도 고속 신호를 안정적으로 전달합니다. 반복 커넥션 수명 면에서 더 큰 내구성을 제공해 다중 접점 환경의 수명 주기를 늘려 줍니다. 또한 다양한 기계적 구성(피치, 방향성, 핀 수)을 폭넓게 지원해 엔지니어가 시스템 설계의 경로를 유연하게 선택할 수 있습니다. 이로써 전반적인 시스템 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화가 가능해집니다.

적용 및 결론
BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)는 보드 투 보드 간의 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 요구되는 첨단 인터커넷 솔루션에 이상적이며, 모듈식 설계와 다양한 구성 옵션으로 다층 시스템에 쉽게 적용됩니다. Hirose의 이 계열은 소형화된 기기에서도 높은 신뢰성과 긴 수명을 제공합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 BM23FR0.6-10DS-0.35V(895) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급처로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들의 안정적인 공급망 유지와 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축에 기여합니다.