BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-12DP-0.35V(51)은 히로세 전자의 고신뢰성 사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성으로 긴밀한 interconnect를 구현합니다. 이 시리즈는 신호의 안정적인 전송과 기계적 강도를 우선으로 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내성으로 혹독한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 형상과 빠른 결합/해체 주기로, 고속 신호나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 크기에도 불구하고 강한 결합력과 견고한 구조를 갖춰, 임베디드 및 모듈형 시스템에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 특성을 최적화해 고속 회로에서도 안정적인 신호를 유지합니다.
• 콤팩트한 형상: 소형 포맷으로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 설계를 단순화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에 견디도록 설계된 내구성을 갖추고 있습니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치 0.6mm의 다양한 핀 수, 방향성, 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 작고 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 BM23FR0.6 시리즈는 더 작은 풋프린트에서 더 나은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 고 mating 사이클 상황에서도 지속적으로 안정적인 접속을 유지하도록 구성되어 있습니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원: 여러 핀 수, 방향성, 그리고 보드 간 인터페이스 구성을 폭넓게 제공해 복합 시스템 설계의 유연성을 증가시킵니다.
  이러한 요소들은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 한층 수월하게 만들어 줍니다.

결론
BM23FR0.6-12DP-0.35V(51)은 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화의 균형을 잡은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 충족합니다. 고속 신호 전송과 안정적인 파워 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 작동합니다. ICHOME은 BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) 시리즈를 정품 부품으로 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납liefer 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시판 속도를 높여 드립니다. 필요한 경우 프로젝트에 맞춘 구성 제안과 공급 체인 관리도 함께 지원합니다.