BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)은 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접합 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에도 손쉽게 적용 가능하고, 고속 신호 전송 여부나 파워 전달 요구에 탄력적으로 대응합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 고속 데이터 전송에 적합
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
• 강력한 기계 설계: 반복 매팅 사이클에도 견딜 수 있는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성

경쟁 우위
동급의 Molex 또는 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose의 BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 매팅을 위한 내구성도 강화되어 있어 긴 수명 주기에서 안정적인 작동이 가능하며, 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이러한 차별점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 조립 및 시스템 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다.

응용 및 설계 이점

• 응용 분야: 고밀도 컴팩트 디바이스, 산업 자동화, 의료 기기, 항공우주 및 차량용 전장 등 다양한 영역에서 보드-투-보드 및 엣지 연결이 중요한 설계에 적합
• 설계 이점: 배열형/엣지 타입의 다양성은 보드 간 멀티-레이어 연결이나 모듈식 설계에 유리하며, 고속 인터럽트 및 저전력 설계에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다. 또한 Mezzanine 구조는 모듈형 시스템 구성과 수평적 확장을 용이하게 하여 출시 일정과 양산에서의 리스크를 낮춥니다.

결론
Hirose BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)는 고성능과 컴팩트한 사이즈를 동시에 구현하는 고신뢰도 직사각형 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 최소화하며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.