BM23FR0.6-20DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: BM23FR0.6-20DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 보드를 서로 견고하게 연결하면서도 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 필요한 소형화와 안정적 신호 전송을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 및 고전력 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 신호 전송에 적합
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 돕는 컴팩트한 구성
• 견고한 기계 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적 성능 유지

경쟁 우위
BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)은 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 모델과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 실장 밀도를 높이고, 반복 접합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기 사용에서도 안정적입니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 확대하고, 회로 간의 간섭 최소화와 빠른 설계 의사 결정에 도움을 줍니다. 이러한 이점은 보드의 물리적 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 피치 0.6mm 계열의 고밀도 보드 간 커넥션에 특히 적합하며, 모듈식 시스템 구성이나 고밀도 어셈블리에서도 강점이 두드러집니다.

결론
BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키는 데 도움을 줍니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결성을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.