BM23FR0.6-6DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-6DP-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열·엣지 타입·메제인(보드 투 보드)로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
BM23FR0.6-6DP-0.35V(51)은 히로세 전자의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 보드 간 고속 전송과 견고한 기계적 결합이 필요한 고밀도 어셈블리에 최적화되어 있다. 이 커넥터는 소형화된 설계에서도 높은 접촉 안정성과 우수한 환경 저항성을 제공하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시킨다.

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주요 특징

신호 무결성 확보: 저손실 설계로 고주파 신호의 손실을 최소화하고, 정합특성이 우수하여 고속 데이터 전송에 강력한 성능을 발휘한다.
컴팩트한 폼팩터: 소형화된 시스템과 임베디드 애플리케이션에 이상적이며, 밀도 높은 회로 설계가 가능하다.
견고한 기계 설계: 반복 체결 주기도 견디는 내구성을 갖춰, 생산 라인이나 유지보수 시에도 안정적인 연결을 유지한다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 설계에 대응한다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 우수한 저항성을 제공하여 극한의 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위
다른 Molex나 TE Connectivity의 동일 계열 커넥터와 비교했을 때, Hirose BM23FR0.6-6DP-0.35V(51)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 제약이 큰 모듈에서 신호 품질을 유지하면서 더 작은 패키지로 구현 가능.
반복 사용 주기에 대한 향상된 내구성: 다년간의 신뢰성 테스트를 거친 설계로, 반복 체결 환경에서도 성능 저하를 최소화.
시스템 설계의 융통성 강화: 다양한 기계 구성과 핀 수 조합으로 복잡한 보드투보드 인터커넥트 요구를 손쉽게 만족.
이러한 차별화 요소는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합의 설계 리스크를 줄여 준다.

결론
BM23FR0.6-6DP-0.35V(51)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적이다. ICHOME은 BM23FR0.6-6DP-0.35V(51) 시리즈의 정품 공급처로서, 신뢰성 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공한다. 제조사 공급망 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하고자 하는 기업에 확실한 파트너가 된다.