BM23FR0.8-10DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.8-10DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors로, 어레이형, 엣지 타입, 그리고 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 소형화된 패키지에도 뛰어난 접촉 신뢰성과 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁고 설계 밀도가 높은 현대 전자 시스템에서 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구에 부합하도록 최적화된 설계를 제공합니다. 빠르게 변화하는 모듈형 시스템이나 휴대용 기기에서 엔지니어가 신호 품질과 물리적 내구성을 동시에 달성하는 데 도움을 주는 솔루션으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 확보: 미세 피치와 효율적인 설계로 전송 로스가 최소화되어 고속 인터커넥트에서도 안정한 신호 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터로 휴대용/임베디드 시스템의 미니멀리제이션: 작고 가벼운 구성이 가능해 보드 간 간격이 좁은 모듈에 이상적입니다.
• 견고한 기계적 설계로 반복 체결 수명 증가: 다수의 체결 주기를 견딜 수 있는 견고한 구조로 긴 수명을 보장합니다.
• 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션: 엔지니어가 시스템 요구에 맞춰 설계 유연성을 확보할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 변화를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사한 보드-투-보드 어레이 및 엣지 타입 솔루션과 비교할 때, Hirose BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공해 공간 효율을 극대화하고, 반복 체결 수명 측면에서 우수한 내구성을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도를 높여주며, 전체 보드 레이아웃에서의 실용성을 향상시킵니다. 이로써 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 최적화하는 데 도움을 주어, 컴포넌트 선택과 배치 설계의 리스크를 감소시킵니다.

결론
BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 요구와 제약된 공간 속에서도 신뢰할 수 있는 연결을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이 조합은 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 가속화하는 데 도움을 주는 신뢰할 만한 파트너가 됩니다.