BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 간 interconnect를 위한 설계가 돋보입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성하도록 최적화되어 있으며, 높은 체결 사이클에도 견딜 수 있는 기계적 강도와 환경 내구성을 제공합니다. 좁은 공간에 배치되는 보드에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 피치가 짧고 핀 배열이 다양해, 세밀한 모듈식 설계가 필요한 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 최적의 신호 무결성과 전력 전달 효율을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트 디자인을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 0.8mm 피치 기반의 18핀 배열 등 다양한 핀 수, 방향, 피치 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위 및 활용 가능성

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)는 더 작은 풋프린트에 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 레이아웃의 자유도를 높이고 전체 시스템의 무게와 공간을 줄이는 데 기여합니다.
• 반복 체결 시 내구성이 강화되어 제조 공정에서의 신뢰성을 높이고, 서비스 수명 동안 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계 구성(피치, 방향, 핀 수)으로 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시켜, 서로 다른 보드 간의 인터페이스를 표준화하거나 확장할 때 큰 이점을 제공합니다.
• 이러한 특성은 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션이나 고전력 전달이 요구되는 모듈에서 특히 강점으로 작용합니다. 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

결론
Hirose BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)는 고성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 이 시리즈는 고속 신호와 안정적인 전력 전달을 모두 필요로 하는 모듈 간 연결에서 신뢰성을 극대화합니다. ICHOME은 JM-Hirose의 BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.