BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.8-60DP-0.35V(51)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 부품은 밀집된 보드 공간에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 소형 폼팩터와 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 돕고, 신뢰성 있는 동작을 유지합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 전송 손실을 최소화하고, 고주파나 차동 신호에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 유리한 작은 외형과 간결한 레이아웃을 실현합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 소재와 구조로 반복 체결 주기에서도 변형 없이 작동합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 설계 자유도가 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 동작합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose BM23FR0.8-60DP-0.35V(51)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 공간 효율성을 향상시킵니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 오랜 수명과 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 크게 확장합니다.
• 설계 단계에서 보드 간 간섭을 최소화하고 구성 요소 간 간섭 가능성을 줄여 설치 효율을 높입니다.

적용 사례 및 설계 팁
이 커넥터는 공간이 제한된 모바일 기기, 웨어러블 디바이스, 고밀도 임베디드 시스템, 그리고 보드 간 인터커넥트가 필요한 메자닌 설계에 특히 적합합니다. 고속 데이터 전송이 필요한 구간이나 전력 전달이 중요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 시에는 피치와 핀 수의 적합성뿐 아니라 방향성, 보드 간 간섭, 열 관리 및 EMI 제어를 함께 고려하는 것이 좋습니다. 또한 메자리인 구성의 설치 공정에서 체결 신호와 체결 균일성을 확인하는 QC 절차를 강화하면 장기적인 신뢰성에 도움이 됩니다.

결론
Hirose BM23FR0.8-60DP-0.35V(51)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 제품은 고속 인터커넥트와 전력 전달이 필요한 설계에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축할 수 있습니다.