BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.8-60DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 견고한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 고안되었으며, 높은 체결 사이클 수명과 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 안정적인 연결을 제공하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 충족시키는 데 적합한 설계 여유를 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 모듈식 설계나 미니어처화가 중요한 현대의 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 특히 가치가 큽니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 신호의 안정성을 확보합니다.
• 소형 폼팩터: 작은 공간에서도 다수의 핀 배치를 가능케 하여 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 충돌 및 진동 환경에서도 반복적인 체결 사이클을 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 변화를 최소화하도록 설계되어 내환경성이 우수합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 대안과 비교할 때, Hirose BM23FR0.8-60DS-0.35V(51)는 다음과 같은 강점을 지닙니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간과 전기적 효율을 동시에 개선합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인이나 고정도 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 수명을 연장합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션은 다양한 시스템 설계 요구에 맞춰 쉽게 맞춤화할 수 있게 해, 보드 디자인의 유연성을 크게 높여 줍니다. 이처럼 작고 강건하며 융통성 있는 설계는 회로 밀도 증가와 함께 전기적 성능 향상, 기계적 인터그레이션의 간소화를 가능하게 합니다. 이러한 이점은 경쟁 브랜드의 솔루션 대비 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 신호 품질을 개선하며, 시스템 구조를 더 간단하게 통합하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) 는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 신규 설계나 기존 시스템의 업그레이드 시에도 안정적인 인터페이스를 제공하며, 공간 절약과 신호 품질 향상을 동시에 실현합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 당신의 차세대 설계에 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 원한다면, BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) 를 고려해 보세요.