BM23PF0.8-24DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM23PF0.8-24DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-24DP-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업 중에서도 보드 간 고정밀 인터커넥션에 최적화된 어레이형 엣지 타입 메지닌(보드 투 보드) 커넥터입니다. 이 시리즈는 촘촘한 회로 배열에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 공간이 제한된 시스템에서도 기계적 강도와 전기적 성능을 유지합니다. 고속 데이터 전송과 다중 피치 구성을 지원하는 설계 덕분에, 모바일 기기에서부터 산업용 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 안정적인 상호 연결을 제공합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 개발되어, 긴 수명과 높은 MTTF를 기대할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 인증된 소싱으로 공급하며 글로벌한 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 약속합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지하도록 설계된 설계 구조로 고속 신호 Integrity를 확보합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 보드 간 간섭을 줄이고, 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 향상을 돕습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(repeated mating) 주기에 강한 내구성을 제공하며, 진동과 충격 환경에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상향/하향), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 고온-저온 사이클, 습도, 진동 등 harsh 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되어, 실외 또는 가혹한 산업 현장에서도 신뢰할 수 있습니다.
• 보드 투 보드 응용에 최적화: 메지닌 구조를 통해 두 보드 간의 높은 전력 전달과 정밀 인터페이스를 구현합니다.
• 전력 및 신호 동시 전달: 전력 핀 배열과 신호 채널의 조합으로, 단락 없는 다중 채널 연결이 가능하도록 구성되어 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 Molex 또는 TE Connectivity의 제품과 비교할 때, BM23PF0.8-24DP-0.35V(51)는 더 촘촘한 패키징과 개선된 신호 품질로 소형 시스템에서 더 큰 성능 이점을 제공합니다.
• 내구성과 반복 mating의 강점: 고정밀 접촉 구조와 견고한 기계적 설계로 반복 결합 상황에서의 접촉 신뢰성이 우수합니다.
• 시스템 설계의 유연성 확대: 피치, 핀 수, 방향성의 폭 넓은 구성 옵션은 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 손쉽게 맞춤화할 수 있게 해 줍니다.
• 광범위한 응용 적용 가능성: 배터리 구동 휴대형 장치에서부터 고신뢰성 산업용 리니어 시스템까지, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 곳에 적합합니다.
• 공급 체인 신뢰성: ICHOME의 정품 보장, 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원이 프로젝트 일정과 설계 리스크 관리에 긍정적 영향을 줍니다.

결론
BM23PF0.8-24DP-0.35V(51)는 고신뢰성과 컴팩트한 설계, 다채로운 구성 옵션을 한데 모아 보드 간 인터커넥션에서 새로운 수준의 성능과 공간 효율성을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 신호 무결성과 견고한 기계적 특성으로 현대 전자 설계의 요구를 충족하며, 경쟁 제품 대비 우수한 포트폴리오 유연성과 내구성을 제공합니다. ICHOME은 진품 보증과 함께 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.