BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-30DP-0.35V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 타입, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고급 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 신호 전달의 안정성과 기계적 강도, 그리고 공간 제약이 큰 모듈 간 연결의 간소화를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 극한의 열, 진동, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계 초기부터 공간 제약이 큰 보드에 맞춰 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 제공합니다. 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 복잡한 시스템 구성에서도 유연한 통합이 가능합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 최적화된 전송 특성
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 환경에서도 내구성 확보
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성 강화

경쟁 우위
Hirose BM23PF0.8-30DP-0.35V(51)는 유사한 Rectangular Connectors에서 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성 증가
• 반복 결합용 내구성 강화로 수명 대비 비용 감소
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 확대
• 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 만족하는 설계 특성으로 보드 간 복잡한 배치를 간소화

이러한 차별화 포인트는 엔지니어가 보드 설계를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. Hirose의 BM23PF0.8-30DP-0.35V(51)는 고밀도 모듈레이아웃과 안정적 인터페이스가 중요한 현대 전자 제품 설계에서 실질적인 이점을 제공합니다.

결론
BM23PF0.8-30DP-0.35V(51)는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 구현한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 공급 안정성 확보와 설계 리스크 최소화를 원한다면 BM23PF0.8-30DP-0.35V(51)가 최적의 파트가 될 수 있습니다.