BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자인(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895)은 Hirose Electric이 선보인 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션으로, 안전한 전송, 콤팩트한 시스템 통합, 견고한 기계적 구조를 핵심으로 설계됐다. 이 커넥터는 높은 매칭 수명과 우수한 환경 내구성을 제공해 까다로운 산업용 보드와 휴대용 혹은 임베디드 시스템에서도 안정적인 성능을 유지한다. 최적화된 구성은 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건을 일관되게 지원한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 설계 손실을 최소화하고 신호 품질을 안정적으로 유지한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에서도 견고한 내구성과 기계적 신뢰성을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구에 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다.

경쟁 우위
다양한 경쟁사 솔루션과 비교할 때, Hirose BM23PF0.8-30DP-0.35V(895)는 다음과 같은 장점을 통해 차별화된다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능과 더 나은 신호 품질을 제공해 설계의 자유도를 높인다.
• 반복 매칭 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 고밀도 보드 간 연결에서 오랜 사용 수명과 안정성을 보장한다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 피치와 핀 수, 방향성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 키운다.

이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더욱 작고 가볍게 설계하면서도 전기적 성능을 개선하고, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 준다. 또한 고속 데이터 전송과 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족시켜 모던 전자 시스템의 신뢰성 목표 달성에 기여한다.

결론
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895)은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합해 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족한다. 이 제품은 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 연결을 제공하며, 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응한다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품의 공급을 통해 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 약속한다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있다.