BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(Board to Board)으로 첨단 인터커넥트 솔루션 구현

소개
BM23PF0.8-40DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 디자인한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형식의 엣지 타입과 메제인(보드 간) 구성을 통해 안정적인 데이터 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 작은 풋프린트에 고밀도 연결을 구현하도록 최적화된 이 모듈은 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족시키며, 협소한 보드 공간에서도 신뢰 가능한 성능을 유지합니다. 내환경성 및 다중 배치 구성이 결합된 설계로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 여건에서도 일관된 동작을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 최적화된 레이아웃과 전기 특성으로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족하는 컴팩트한 외형과 핀 배열.
• 견고한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성 높은 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 자유도 증가.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 외부 환경에 대한 강한 내성으로 신뢰도 높은 작동 보장.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 경쟁 제품 대비 미세한 공간에서도 더 많은 핀 배치를 구현하고, 손실을 줄인 설계로 신호 품질이 향상됩니다.
• 반복 체결 수명에 강한 내구성: 다중 메이팅 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 기계적 강건성을 제공.
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 복잡한 시스템 구조에 유연하게 대응.
• 보드 설계 간소화: 소형化와 단순화된 인터커넥트 구조로 보드 설계와 제조 공정을 간소화하여 시간과 비용을 절감합니다.

결론
BM23PF0.8-40DS-0.35V(51)은 고성능과 기계적 안정성, 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 함께 해결합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 보드 간 연결에 이상적이며, 다양한 시스템 구성에 유연하게 적합합니다. ICHOME은 실제 Hirose의 BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) 시리즈를 정품으로 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적 파트너십을 바탕으로 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축시키는 데 기여합니다.