BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM23PF0.8-40DS-0.35V(895)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈시나인(보드-투-보드) 구성으로 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 정밀한 접촉 설계와 견고한 구조를 통해 전송 신호의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 확보하며, 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합될 수 있습니다. 빠른 접촉 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구가 있는 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터와 최적화된 설계는 시스템 레이아웃의 밀도를 높이고, 빠른 시제품화와 양산을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화하며, 보드 간 간격을 최적화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접합 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 커넥터의 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동종 제품 대비 크기를 줄이면서도 신호 품질을 유지하거나 향상시키는 설계가 가능해 보드 레이아웃의 밀도를 극대화합니다.
• 반복 접속에 대한 향상된 내구성: 다수의 mating/ unmating 사이클에서도 신뢰성을 보장하는 구조로, 생산 라인 및 서비스가 많은 응용에서 장기 운용 비용을 절감합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 옵션으로 설계 유연성이 커져, 여러 시스템 아키텍처에 손쉽게 적용할 수 있습니다.
• 시스템 설계 간소화: 표준화된 인터페이스와 넓은 선택 폭으로 설계 단계에서의 조정이 줄어들고, 공급망 관리도 간편해집니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 전력 및 신호 요구를 충족하고, 기계 설계를 보다 단순화해 개발 주기를 단축할 수 있습니다.

적용 시나리오

• 고속 인터커넥트가 필요한 모바일, 산업용, 의료 기기에서의 보드 간 연결
• 전력 도메인과 신호 도메인이 동시에 요구되는 메가모듈 형상
• 모듈형 시스템, 판재 간 모듈 간섭 최소화를 위한 엣지 타입 어레이 활용
• 군용 및 자동차 전장 환경과 같이 진동 및 온도 변동이 큰 조건에서도 안정성 확보

결론
BM23PF0.8-40DS-0.35V(895)는 높은 신호 무손실 특성과 소형화된 폼팩터를 결합해 현대 전자 설계의 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 다양한 구성 옵션은 설계 유연성과 시스템 신뢰성을 동시에 제공합니다. 이와 함께 ICHOME은 Genuine Hirose 구성품과 BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) 시리즈를 글로벌 시장에 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문적 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕고 있습니다.