BM23PF0.8-42DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-42DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-42DP-0.35V(895)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간의 고정밀 interconnect를 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 보드 간의 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하면서도 소형화와 기계적 강성을 동시에 달성합니다. 열악한 환경에서도 우수한 내환경성을 발휘하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 모바일, 임베디드 및 산업용 시스템에 적합합니다. 컴팩트한 구성으로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 높은 접촉밀도와 반복 mating 사이클을 통해 장기간의 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 링크에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 공간 제약이 큰 애플리케이션에 적합합니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어나 반복 체결 사이클에서도 일관된 연결성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한 내환경성이 우수해 까다로운 산업 현장에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 계열의 경쟁 제품 대비 더 컴팩트한 설계로 보드 공간을 절약하면서도 신호 전송 품질을 유지합니다.
• 반복 mating 사이클에 강한 내구성: 다중 접속 및 해체가 자주 필요한 애플리케이션에서도 마모와 접촉 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원: 피치, 핀 배열, 방향성의 폭넓은 선택지로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 고정밀 보드-투-보드 인터커넥트에 최적화: 배열형과 엣지 타입의 조합으로 상부 모듈과 하부 보드 간의 간섭 없이 안정적인 전원 및 데이터 인터페이스를 제공합니다.

결론
Hirose BM23PF0.8-42DP-0.35V(895)는 고성능과 견고함을 하나로 묶은 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 공간 제약과 높은 전송 요구가 공존하는 현대 전자 기기에 적합합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 신뢰성과 다양한 구성 옵션을 통해 설계의 유연성을 크게 높이며, 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 낮추고 개발 속도를 올리려는 엔지니어와 조달 담당자에게 실질적인 파트너가 될 수 있습니다.