BM23PF0.8-54DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-54DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-54DP-0.35V(895)는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메즈인(보드투보드) 구성에서 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 통합을 실현합니다. 뛰어난 접촉 신뢰성과 환경 저항 특성 덕분에 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 작은 크기의 보드에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 원활히 수용합니다. 이 제품은 밀집된 설계의 보드 간 결합에서 견고한 기계적 지지와 간편한 시스템 통합을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하여 고속 또는 고정밀 신호 체계에서 안정적인 성능을 실현합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약에 맞춘 미니어처 구성으로 설계 라인을 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조로, 생산 라인 및 서비스 환경에서 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose BM23PF0.8-54DP-0.35V(895)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합: 공간 효율성을 극대화하면서도 신호 품질을 확보합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 다중 연결-해제 사이클이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기를 연장합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 범위: 다양한 보드 설계와 시스템 구성에 대응하는 다채로운 옵션으로 설계자의 선택 폭을 넓힙니다.
  이러한 이점은 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 전체 시스템의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높이는 데 기여합니다.

적용 및 설계 이점

• 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 및 임베디드 시스템에서의 보드 간 연결에 이상적입니다.
• 고속 데이터 전송과 안정적 전력 분배가 필요한 모듈형 시스템에 적합하며, 다양한 피치와 방향성으로 맞춤 설계가 가능합니다.
• 진동이 심한 산업용 장비나 온도/습도 변화에 노출되는 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.
• 글로벌 공급망에서 Genuine Hirose 부품의 보급 및 품질 보장을 바탕으로, 설계 리스크를 줄이고 양산 전 테스트를 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose BM23PF0.8-54DP-0.35V(895)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰성 보드-투-보드 연결 솔루션으로, 현대의 밀집형 전자 설계에서 핵심적인 interconnect를 제공합니다. 소형 폼 팩터와 강력한 내구성, 다양한 구성 옵션은 엔지니어가 제약 조건 속에서도 성능 목표를 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 genuine 부품을 확보해 안정적인 공급, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.