BM24-24DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM24-24DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
도입 및 주요 특징
BM24-24DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고정밀 신호 전송과 안정적 전력 공급을 구현합니다. 공간 제약이 큰 첨단 보드에 최적화된 설계로, 소형 폼팩터에서도 높은 신호 품질과 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 다중 핀 구성과 0.35 mm 피치의 미니어처 설계가 결합되어, 고속 데이터 전송이나 저전력-고효율 인터커넥션이 필요한 시스템에 적합합니다. 또한 뛰어난 내환경 특성으로 진동, 고온, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 낮은 신호 손실과 탁월한 주파수 특성으로 고속 인터커넥션에서 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
- 소형 폼팩터: 0.35 mm 피치의 밀도 높은 배열로 회로 기판의 밀도 증가 및 경량화를 지원합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 연결 안정성을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 조합할 수 있어 시스템 설계의 유연성이 크게 향상됩니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도에 강한 소재 선정과 밀폐 구조로 극한 환경에서도 성능 저하를 방지합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, BM24-24DS/2-0.35V(53)는 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
- 반복 체결에 강한 내구성: 반복 접촉과 분리에서도 일관된 접속 품질을 유지하는 견고한 메커니즘으로 수명 주기가 길어집니다.
- 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 선택으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연성을 확보합니다.
- 시스템 설계의 단순화: 작은 공간에 더 많은 기능을 집약할 수 있어 보드 설계 및 어셈블리 비용을 절감합니다.
결론
BM24-24DS/2-0.35V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다.
ICHOME에서의 약속
ICHOME은 BM24-24DS/2-0.35V(53) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문가 수준의 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시기를 앞당길 수 있도록 돕습니다.
