BM25-4P/2-V(61) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM25-4P/2-V(61) 히로세 전자 — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
BM25-4P/2-V(61)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메자리 구성을 통해 보드 간 고속 인터커넥트를 실현합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있어 까다로운 현장 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계가 공간 제약이 많은 현대 보드에 쉽게 적용되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 시장의 다양한 구동 조건에 대응하는 이점 덕분에, 작은 폼 팩터에서도 견고한 연결성을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 구조로 대역폭 관리가 용이하며, 간섭이 적은 경로 설계로 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하여 전체 시스템 규모를 줄입니다.
• 강력한 기계적 설계: 높은 체결 주기에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성을 갖춰 반복 사용 환경에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 설계 유연성을 제공해 여러 보드 간 공간 배치에 맞춤 대응이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 장기 운용 시 안정성을 보장합니다.

경쟁 우위
同급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, BM25-4P/2-V(61)는 다음과 같은 차별점을 보입니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 반복 체결 주기에서의 내구성이 뛰어나 재사용성에 이점을 제공합니다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 극대화하고, 모듈식 배열로 다중 보드 간 연결 구성을 간소화합니다. 이러한 특징은 설계 기간을 단축하고, 최종 제품의 크기와 무게를 줄이며, 신호 품질과 기계적 신뢰성 사이의 균형을 달성하는 데 기여합니다.

결론
BM25-4P/2-V(61)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족시키며, 보드 간 고속 데이터 전송과 전력 전달의 안정성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품 히로세 부품으로 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시간-투-시장(Time-to-Market)을 가속화합니다. 공식 데이터시트와 카탈로그를 바탕으로 한 품질 보증과 함께, 신뢰할 수 있는 파트너로서 프로젝트의 성공 가능성을 높여 드립니다.