BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이와 엣지 타입, 메자리(보드 간) 구성을 통해 secure한 데이터 전달과 밀도 높은 설계가 필요한 고급 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 높은 접속 수명과 환경 저항력을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 만족시킵니다. 정밀한 핀 배열과 다변화된 피치 옵션은 시스템 모듈의 소형화와 모듈 간 케이블링 간소화를 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠르고 안정적인 신호 전송을 유지
• 컴팩트한 형태: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 적합
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 허용하는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등의 악조건에서도 견딜 수 있는 내환경 설계

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 구성보다 공간 효율이 높고 고속 신호 특성이 우수
• 반복 접속에 강한 내구성: 다수의 재메탈링/메자리 구성에서의 견고한 기계 신뢰성 확보
• 다채로운 기계적 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배치 방향의 폭넓은 커스터마이징으로 시스템 설계의 융통성 증가
• 시스템 설계 간소화: 작은 사이즈와 높은 전기적 성능으로 보드 레이아웃 단순화 및 무게/두께 감소에 기여

적용 사례 및 설계 고려사항

• 적용 분야: 고밀도 임베디드 시스템, 소형 모듈형 컴퓨팅, 고속 데이터 링크가 필요한 보드 간 인터커넥트, 산업용 제어판, 통신 기기 등에서 활용 가능
• 설계 고려사항: 보드 간 간격과 방향성 매칭, 피치 및 핀 수에 따른 신호 경로 최적화, 열 관리 및 진동 환경을 고려한 고정 방식 선택
• 설계 팁: 공정 내 납땜 및 핀 배열 편의성을 위한 보드 레이아웃 가이드라인을 데이터시트의 권장 값과 함께 확인하는 것이 좋음

결론
BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53)는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 최신 전자 설계에서 컴팩트한 폼팩터와 뛰어난 기계적/환경적 신뢰성을 제공합니다. 소형화된 보드 디자인과 높은 재사용성, 다변화된 구성으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.