BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈니안(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션
소개
Hirose Electric의 BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53)는 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 구현하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 계열입니다. 배열형, 엣지 타입, 메즈니안 보드 투 보드 구성을 모두 포괄하는 이 제넥터는 높은 접촉 신뢰성, 우수한 환경 저항성, 그리고 다양한 시스템 구성에 맞춘 유연한 설계를 제공합니다. 작고 경량화된 패키지에서도 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에 안정적 성능을 제공합니다.
- 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대용 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 규격.
- 강건한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견고한 구조를 유지하는 내구성.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 변수로 설계 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션 가능.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내구성으로 실환경에서도 안정적 작동.
경쟁 우위 및 설계 이점
BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53)는 Molex나 TE 커넥터와 같은 경쟁 제품군과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 전송 손실을 줄여 고속 인터커넥트 요구를 만족합니다.
- 반복 접맞힘에 강한 내구성: 다회 접촉 사이클이 필요한 애플리케이션에서 장기 신뢰성을 확보합니다.
- 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 다양성으로 시스템 설계 유연성을 크게 높입니다.
이로써 개발자는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 극대화하고, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.
적용 분야 및 설계 고려사항
BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53)는 고속 데이터 전송이 필요한 모듈형 시스템, 자율주행 및 산업용 제어판, 휴대형 기기, 네트워크 집적 장치 등의 보드 간 인터커넥트에 특히 적합합니다. 피치 및 핀 배열의 다변성은 수많은 인터페이스 표준과의 호환성을 높이고, 엣지 타입/메즈니안 구성은 보드 간 간섭 관리와 부품 밀도를 최적화합니다. 설계 시에는 기계적 간섭 여유, 열 방출 경로, 진동 환경에 따른 케이싱 설계, 그리고 신호 라인 간의 간격과 접촉 신호 품질 관리 등을 함께 고려하는 것이 좋습니다.
결론
BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53)는 고성능과 고내구성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 커넥터로, 공간 제약이 큰 현대 기기에서 신호 무결성과 기계적 견고함을 모두 만족시킵니다. 다양한 피치와 방향, 핀 수의 구성 가능성은 설계 유연성을 크게 높이고, 반복 접촉 사이클에도 견디는 성능은 장기 신뢰성에 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 엄격한 공급망 관리와 함께 제공하여, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축하도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 공급처를 찾는 엔지니어라면 BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53)가 제시하는 공간 효율성과 전기적 안정성의 조합을 주목해 보아야 합니다.
