BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 배열형, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine, Board to Board) 구성에 최적화되었습니다. 이 시리즈는 secure한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 우수한 기계적 강성을 결합해, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 접점 수명 사이클과 우수한 환경 방호 기능 덕분에 모듈형 시스템, 휴대용 장치, 임베디드 솔루션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어, 고속 데이터 전송이나 파워 배달 요건을 안정적으로 지원합니다. 이러한 특징은 모듈 간 신호 무결성 유지와 소형화 필요가 큰 현대의 전자 시스템에 특히 어울립니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터페이스에서도 왜곡을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 돕습니다.
- 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 하여 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 구조로 장기 신뢰성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성이 커집니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야에서 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53)은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어 다중 모듈 간의 재결합이 잦은 어플리케이션에서도 신뢰성을 확보합니다. 다양한 기계 구성을 지원하므로 시스템 설계 시 물리적 제약을 줄이고, 보드 간 간섭을 최소화하면서 전체 어셈블리의 공간 효율을 극대화합니다. 이로써 설계 시간 감소와 시스템 성능 향상이라는 이점을 동시에 얻을 수 있습니다.
응용 및 공급망 이점
이 커넥터는 보드-투-보드 매시업이 필요한 고속 인터커넥트나 파워 전달 경로에서 강력한 솔루션을 제공합니다. edge 타입과 배열형 구성은 모듈러 시스템, 서버, 모바일 기기, 산업용 제어판 등 다양한 응용에서 활용도가 높습니다. ICHOME은 BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고, 타깃 출시 시점을 단축시키며 공급망 리스크를 최소화할 수 있습니다.
결론
BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53)는 높은 성능과 기계적 내구성, 소형화를 모두 고려한 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. Hirose의 신뢰성 있는 품질과 ICHOME의 원활한 공급 체인을 통해 설계자들은 보다 안정적이고 빠르게 시장에 진입할 수 있습니다.
