BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 매즈시나인(보드-투-보드)용 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51)는 히로세 일렉트릭이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 매즈시나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전송과 강력한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 계열은 협소한 보드 공간에 파일럿되면서도 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계를 갖추고 있습니다. 소형화된 폼팩터에도 불구하고 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하며, 진동 및 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 복잡한 시스템에 대한 간섭 없는 인터커넥트를 필요로 하는 현대의 모바일, 임베디드 및 고밀도 애플리케이션에서 특히 유용합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전송과 정밀한 인터커넥션을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기, 마이크로 엣지 보드 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다.
• 견고한 기계적 디자인: 고 mating 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 외부 환경이 까다로운 애플리케이션에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서도 Hirose BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 먼저 작은 풋프린트에 비해 우수한 신호 성능을 구현해 전체 기판의 전자기 간섭을 줄이고 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 또한 반복 체결이 잦은 어플리케이션에서의 내구성이 향상되어 생산성 및 유지보수 측면에서 이점이 큽니다. 더불어 다양한 피치, 방향성, 핀 구성의 선택 폭이 넓어 복합 시스템 설계에 대한 유연성을 크게 높입니다. 이로써 엔지니어는 보드의 실장 면적을 줄이면서도 전송 성능과 전력 핸들링 능력을 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션을 구성할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, 다목적성, 공간 효율성, 견고한 연결 메커니즘 측면에서 차별화된 가치를 제공합니다.

결론
BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51)은 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트의 새로운 표준으로서, 어레이-엣지 타입-매즈시나인 보드-투-보드 구성이 필요한 현대 전자 시스템에 적합합니다. 작은 크기에도 불구하고 신호 정확성과 기계적 강도를 동시에 달성하며, 다양한 설계 옵션과 환경 안정성을 갖추고 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 보장합니다. 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시간-투-시장 가속화를 돕는 최적의 파트너로서, BM28B0.6-60DP/2-0.35V(51)를 통해 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션을 구축해 보십시오.