BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53) 히로세 일렉트릭 — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열/엣지 타입/메즈니인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 배열, 엣지 타입, 메즈니인 보드-투-보드 구성을 한 번에 제공하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 안정적인 신호 전송과 파워 전달을 보장하도록 설계되었으며, 높은 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 모듈에서 신뢰성을 유지하면서도 소형화된 시스템 구축을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터커넥트에 적합한 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포켓형·임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 강건한 기계 설계: 고 mating 사이클에서도 내구성을 보장하는 견고한 구조를 채택했습니다.
• 구성 유연성: 피치(0.6mm 계열), 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: 모듈식 엔지니어링에서 공간 절약과 신호 품질 개선을 동시에 달성합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 반복적 체결/해체가 요구되는 고밀도 조립 환경에서 장기간 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 시스템 디자인의 유연성을 크게 높입니다.
• 고속 전송 및 전력 전달 최적화: 보드-투-보드 인터커넥트로서 필요한 전송 속도와 안정적인 전력 공급을 지원합니다.
  이러한 이점은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품군과 비교해도 설계 자유도와 전자적 성능에서 경쟁 우위를 제공합니다.

적용 및 구현 가이드

• 적용 분야: 고밀도 임베디드 시스템, 소형 서버 및 네트워크 장비, 모바일/웨어러블 디바이스, 산업용 제어 시스템 등에서 공간 제약과 높은 데이터 속도가 요구되는 환경에 적합합니다.
• 피치와 구성 선택: 0.6mm 피치 계열의 BM28B0.6 라인은 높은 집적도를 필요로 하는 설계에 최적이며, 방향성 및 핀 수를 시스템 요구에 맞춰 조정할 수 있습니다.
• 설계 팁: 보드 간 정렬 핀과 밀착 구조를 활용해 체결 안정성을 높이고, 기계적 스트레스로 인한 문제가 없도록 적절한 냉각 및 케이블 관리 설계를 병행합니다.
• 제조 및 납품 고려사항: SMT/플랜지 타입의 조립 공정에 적합한 핀 배열과 납땜 특성을 확인하고, 환경 시험(온도/진동/습도)을 통해 최종 등급을 검증하는 것이 좋습니다.

결론적으로, BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53)는 고신뢰성, 소형화, 그리고 구성의 유연성을 한꺼번에 제공하는 고급 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 고밀도 보드 설계에서 안정성과 성능을 동시에 달성하는 데 적합합니다. 구매 및 공급 측면에서 ICHOME은 진품 Hirose 부품의 검증 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하므로, 제조사들의 리드타임 단축과 설계 리스크 감소에 기여합니다.