BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리니(보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 간편한 설치와 견고한 성능을 한꺼번에 제공합니다. 이 시리즈는 secure한 신호 전달과 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 향상을 추구하는 엔지니어를 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 뛰어난 내환경성, 높은 결합 사이클 수, 그리고 기계적 강도 덕분에 까다로운 전자 시스템에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 컴팩트한 디자인은 초소형 모듈과 임베디드 보드의 통합을 단순화하고, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고주파 및 고속 신호의 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 마이크로 패키지화를 촉진합니다.
• 강력한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 우수한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에도 견디는 내환경성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Hirose BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53)는 동종 제품군에서 다음과 같은 강점을 통해 차별화를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 조건에서 더 낮은 면적에 더 높은 전기적 성능을 구현합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 다년간의 열역학적 스트레스와 반복 작업에 견디도록 설계되어 신뢰성이 높습니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 보드배열, 방향성, 핀 구성 옵션으로 복잡한 시스템 설계에도 유연하게 대응합니다.
• 시스템 레벨 최적화: 보드 간 인터커넥트에서의 미세한 신호 손실을 줄이고, 전력 전송 효율을 개선합니다.

적용 사례 및 설계 팁

• 고밀도 보드투보드 어셈블리에서의 핵심 접점으로 활용해 공간 효율을 극대화합니다.
• 엣지 타입 배열 구성을 통해 모듈 간 빠르고 안정적인 데이터 전송 경로를 확보합니다.
• 고속 인터페이스와 파워 배선이 동시에 필요한 임베디드 시스템, 모듈형 컴퓨터, 산업용 제어 유닛 등에 적합합니다.
• 설계 시 피치 및 핀 수의 확장성을 고려해 초기 프로토타입에서 양산으로의 전환 시 리스크를 감소시킬 수 있습니다.

결론
BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53)는 고성능과 고강도의 만남으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 소형화된 폼팩터에 안정적인 신호 전송과 다양한 구성 옵션을 결합해 설계의 유연성과 신뢰성을 동시에 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급처로서, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적인 협업을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.