BM28N0.6-60DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM28N0.6-60DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM28N0.6-60DS/2-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 배열형, 엣지 타입, 메자리나인(보드 투 보드) 연결을 한데 모아 제공한다. 이 시리즈는 신호의 안정적 전송과 기계적 강성을 동시에 확보하도록 설계되어, 고속 데이터 전송은 물론 전력 전달 상황에서도 견고한 성능을 보인다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 소형 폼팩터를 유지하면서도 높은 접촉 내구성과 환경 저항성을 갖춘 것이 특징이다. 복잡한 시스템 아키텍처에서 모듈 간 인터커넥트를 간소화하고, 기계적 스트레스나 진동이 잦은 환경에서도 신뢰성을 유지하는 것이 BM28N0.6의 강점이다. 이로 인해 휴대형 기기부터 산업용 제어 모듈까지 다양한 애플리케이션에 적합한 선택지가 된다.

주요 특징

• 신호 무손실에 가까운 고유의 전송 품질: 저손실 설계로 고주파 대역에서의 신호 무결성을 유지한다.
• 콤팩트한 폼팩터: 소형 기기 및 임베디드 시스템의 밀도 구성에 최적화되어 보드 간 공간 활용을 극대화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 제공하도록 설계된 내구성이 자랑이다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 시스템 설계의 폭을 넓힌다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어 까다로운 환경에서도 안정성을 확보한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 차별화를 이룬다.
• 반복 접속 주기에 강한 내구성: 다수의 접속/탈착이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기가 길고 신뢰도가 높다.
• 다양한 기계적 구성의 확장성: 피치, 배열 방향, 보드 간 간격 등 시스템 설계에 맞춘 폭넓은 구성 옵션으로 설계 자유도를 높인다.
• 전체 시스템 디자인의 간소화: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, 조립 및 시험 단계의 리스크를 낮춘다.

결론
BM28N0.6-60DS/2-0.35V(51)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기를 한 데 담아 modern 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족시키는 솔루션이다. 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 설계 유연성과 신뢰성을 함께 제공한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕는다.