BM29B-6DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM29B-6DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지나인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM29B-6DP/2-0.35V(53)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메지나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전기적 연결과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 정밀한 설계로 고속 신호 전송과 파워 전달의 손실을 최소화하며, 좁은 보드 공간에 효율적으로 통합될 수 있습니다. 이 커넥터는 진동과 온도 변화, 습도와 같은 환경 조건에서도 우수한 내구성과 반복 접점 성능을 유지하도록 설계되어, 첨단 전자 기기의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 소형화된 형태이면서도 열 관리와 기계적 스트레스에 강해, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 휴대용/임베디드 플랫폼의 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 PCB 간 고속 인터커넥션의 무결성을 향상시킵니다.
• 소형 형상: 축소된 풋프린트로 포터블 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 다회 접합 주도 가능한 내구성으로, 반복 커플링이 필요한 어플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다변화로 다양한 시스템 레이아웃에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도에 대한 강한 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 성능을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 요건이 까다로운 고밀도 보드에서 공간을 절약하면서도 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교해도 실용적 축소와 전송 품질 면에서 강점을 보유합니다.
• 반복 접합 주기의 내구성: 다수의 접속 사이클을 견디는 구조로, 제조 공정의 수율 안정화와 유지보수 비용 절감에 기여합니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 여러 방향과 배열 옵션, 핀 수 확장 가능성은 시스템 설계의 자유도를 높이고 모듈형 설계의 신뢰성을 강화합니다.

결론
BM29B-6DP/2-0.35V(53)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 히로세의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 어레이-엣지 타입의 보드-투-보드 구성에서 탁월한 신호 품질과 기계적 내구성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적인 데이터 전송과 파워 몰드를 필요로 하는 설계자에게 매력적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 인증된 소싱과 함께 제공하며, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 돕습니다.