BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트의 안정성, 소형화, 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계된 솔루션입니다. 이 시리즈는 간섭 없는 신호 전송과 높은 접촉 신뢰성을 바탕으로, 밀도 높은 모듈과 공간이 협소한 시스템에서도 견고한 성능을 보이는 것이 특징입니다. 빠른 데이터 전송과 전력 공급 요구가 증가하는 현대의 애플리케이션에서, BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51)는 공간 제약이 큰 임베디드 보드나 고속 인터페이스를 필요로 하는 전자장치에 이상적인 선택이 됩니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 까다로운 산업용, 군용, 자동차 전자 분야의 신뢰성 요구를 충족합니다. 이 모델은 다양한 보드 구성에 쉽게 통합될 수 있도록 간결한 메커니즘과 견고한 케이스 설계를 자랑합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 고주파 애플리케이션에서도 안정적인 성능 유지
• 소형 폼팩터: 공간 절약형 설계로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 제조 공정과 회로 배치를 단순화
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 일정한 접촉 신뢰성과 내구성을 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 시스템 설계에 맞춘 커넥터 구성 가능
• 환경 내구성: 진동, 온도 파노라마, 습도 변화 등 가혹한 환경에서도 작동 성능을 유지하도록 설계

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 제품 대비 축소된 공간 차지와 함께 고밀도 인터커넥트 구현이 가능해, 보드 실장 여유를 확보하고 전송 손실을 최소화
• 향상된 내구성: 반복적인 접점 체결 사이클에서도 접촉 저항 변화가 작고 신뢰성이 높아, 장기간의 사용에서도 성능이 안정적
• 폭넓은 기계적 구성: 피치, 핀 배열, 방향성의 다양한 조합을 지원해 시스템 레이아웃의 자유도를 크게 높이고, 신규 설계나 리라이닝 시 설계 리스크를 줄임
• 엔지니어링 설계의 유연성: 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 구조와 재질 선택으로 시스템 설계의 확장성을 강화

결론
BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 대표적인 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전송과 견고한 외형으로 현대 전자 시스템의 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큼에도 불구하고 높은 신뢰성과 다채로운 구성 옵션을 제공하여, 설계 다양성과 생산 효율성을 동시에 향상시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 전 세계 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 파트너가 됩니다.