BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계를 제공합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 구성, 그리고 기계적 강성을 모두 충족하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 촘촘한 보드에서도 안정적으로 동작하도록 최적화된 구조 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에 신뢰성 있게 대응합니다. 對 좁은 실장 공간에서의 통합이 용이하며, 고속 신호와 파워 전달 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 평가됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화하고, 보드 간 간섭을 억제합니다.
• 소형 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 실장 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 체결/해체에도 안정적인 내구성을 제공하는 구조로, 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치(간격), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 변화 등의 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 카테고리에서 Molex 또는 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능의 균형: 같은 공간에서 더 나은 전송 특성을 제공하여 보드 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 사용 시 높은 내구성: 다회 결합 필요 시에도 안정적 동작이 유지되도록 설계된 구조로 수명 주기가 길어집니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션: 다양한 핀 배열과 방향성 조합으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선 및 기계적 통합의 흐름을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 복잡한 인터커넥트 요구를 충족하면서도 개발 일정과 비용을 관리할 수 있습니다.

결론
BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기에 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 만족시킵니다. 고속 신호 전달과 파워 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에서 특히 강한 실적을 보이며, 다수의 구성 옵션으로 다양한 시스템 설계에 응용 가능합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 전 세계적 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하는 신뢰 가능한 파트너로서, BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51) 시리즈를 필요한 시점에 안정적으로 제공합니다.