BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-RReliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53)은 Hirose Electric의 고품질 직류형 커넥터로, 보드 간(Mezzanine) 간의 어레이형 배열 연결에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계된 이 메자닌 커넥터는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 까다로운 응용에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 많은 보드 설계에서도 간편하게 적용되도록 최적화된 구조를 비롯해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.
주요 특징
- 신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 신호 손실 최소화를 통해 고속 인터커넥트에서도 양호한 신호 무결성을 제공합니다.
- 소형 폼팩터: 0.6 mm 피치 계열의 컴팩트한 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 돕습니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디는 듀얼 하우징 구조와 견고한 외관으로 내구성을 확보합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 모듈링 구성이 가능하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
- 타사 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 소형화와 고속 신호 관리에서 이점을 제공합니다.
- 반복 체결에 강한 내구성: 잦은 체결 사이클이 필요한 어플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다.
- 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 수, 방향성, 높이 옵션으로 시스템 하드웨어 설계의 융통성을 확대합니다.
- 빠른 시간 내 설계 진입 및 제조적 이점: 공간 절약과 전력/신호 요건을 동시에 만족시키는 설계로 레이아웃 간섭을 줄이고 개발 주기를 단축합니다.
적용 및 공급
이 커넥터는 보드 간 모듈 간섭이 최소화되면서도 고속 데이터 전송과 파워 배달이 필요한 스마트폰, 노트북, 산업용 제어판, 항공 및 자동차 전자장치의 메자닌 보드 간 연결에 특히 적합합니다. 공간이 한정된 시스템에서 라우팅 복잡성을 줄이고, 회로 설계의 유연성을 극대화하는 데 유리합니다. 国내외 공급망 관리가 중요한 현장에서도 Hirose의 BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53) 시리즈는 진품 보증과 품질 관리가 활발히 이루어지며, 신뢰할 수 있는 납품을 제공합니다. 이와 함께 ICHOME은 Hirose의 공식 공급망에서 진품 부품을 확보하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 바탕으로 제조사들의 리스크를 줄이고 개발 시간을 단축시키는 파트너로 활동합니다.
결론
BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53)은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 동시에 만족시킵니다. 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 매력적인 선택지로 작용하며, ICHOME의 진품 공급과 지원이 더해져 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 주기를 단축하는 데 기여합니다.
