BM30B-48DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM30B-48DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM30B-48DP-0.35V(51)은 Hirose Electric의 고성능 Rectangular Connectors 계열로, 배열형/엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 정밀한 전기적 전달과 견고한 물리적 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 첨단 시스템에 적합합니다. 공간이 제한된 보드 구획에서도 간편하게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 소형화와 고성능이 동시에 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현하는 데 도움이 됩니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 경로에서의 왜곡과 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정된 신호 품질을 유지합니다.
컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용/임베디드 시스템의 설계 여유를 확보하고, 보드 간 레이아웃 자유도를 높입니다.
견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 내구성이 뛰어나며, 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 안정적인 접속을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다음과 같은 측면에서 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 차별화된 가치를 제시합니다.

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 보드 밀도를 높이고, 신호 전송 품질을 유지하는 데 유리합니다.
반복 체결에 강한 내구성: 무한에 가까운 체결 주기에서도 접속 신뢰성을 확보해 유지보수성과 시스템 가용성을 높입니다.
다양한 기계 구성 옵션: 다수의 피치, 각도, 핀 배열을 지원해 시스템 설계의 조합 가능성을 확장합니다.
이러한 특성은 보드 규모를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계의 융통성을 높여 엔지니어의 개발 주기를 단축합니다.

결론
BM30B-48DP-0.35V(51)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족합니다. Hirose Electric의 기술력을 바탕으로 보드 간 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요할 때 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.