C-G52HK(30) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

C-G52HK(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 고급 전자 부품

현대의 고성능 전자 시스템은 신뢰성 높은 데이터 전송과 공간 제약 하에서의 밀도 높은 설계를 요구합니다. Hirose Electric의 C-G52HK(30)는 이러한 요구를 충족하도록 설계된 고신뢰성 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 함께, 고속 전송이나 전력 전달 같은 요구를 안정적으로 지원합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 복잡한 시스템 구성에서도 유연하게 대응합니다.

개요 및 용도
C-G52HK(30)는 콤팩트한 폼팩터에 고속 신호 전송의 무손실 설계를 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 포터블 디바이스, 임베디드 시스템, 블레이드 서버, 자동차 및 산업용 제어 모듈 등 폭넓은 응용 영역에 적합합니다. 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 보드 간 연결의 신뢰도와 시스템의 전반적 신뢰성을 높여 줍니다. 또한 공간 제약이 큰 모듈에서의 간편한 배치와 다방향 배치 가능성으로 시스템 설계의 여유를 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 성능과 잡음 관리에 강점
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화 지원
• 견고한 기계 설계: 반복 리딩 사이클이 많은 환경에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 강한 내환경 설계

경쟁 우위 및 설계 시 고려사항
경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교했을 때, Hirose C-G52HK(30)는 더 작은 footprint와 더 우수한 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 결합에도 강한 내구성을 제공하며, 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로 인해 엔지니어는 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 작업을 간소화할 수 있습니다. 시스템 설계 시에는 피치와 핀 수의 선택, 수직/수평 방향의 배치 가능성, 그리고 고속 데이터 전송 또는 고전력 전달 요구에 맞춘 설계 호환성을 우선적으로 고려하면 효과적입니다. 손쉬운 보드 설계 통합과 반복적인 커넥션으로 인한 유지보수 비용 절감도 장점으로 작용합니다.

결론
Hirose C-G52HK(30)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요건과 공간 제약이 동시에 요구되는 현대 전자 설계에서 중요한 역할을 할 수 있습니다. ICHOME은 C-G52HK(30) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 단계에서의 속도를 높이며 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.