CB1C-10S-1.5H-EJL(52) Hirose Electric Co Ltd

CB1C-10S-1.5H-EJL(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

Hirose Electric의 CB1C-10S-1.5H-EJL(52): 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓

고성능과 견고함을 겸비한 혁신적인 설계

현대 전자 장치의 소형화 및 고성능화 추세에 따라, 고품질의 커넥터 솔루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있습니다. Hirose Electric의 CB1C-10S-1.5H-EJL(52)는 이러한 요구 사항을 충족시키기 위해 설계된 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 높은 체결 수명과 탁월한 내환경성은 까다로운 사용 환경에서도 변함없는 성능을 보장하며, 공간 제약이 심한 보드에 통합하기 용이하도록 최적화된 설계는 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다.

주요 특징: 왜 CB1C-10S-1.5H-EJL(52)인가?

CB1C-10S-1.5H-EJL(52)는 엔지니어들이 직면한 다양한 기술적 과제를 해결하는 데 도움을 주는 여러 핵심 기능을 갖추고 있습니다.

  • 최적화된 신호 무결성: 손실을 최소화하도록 설계된 이 커넥터는 데이터 전송의 무결성을 극대화하여, 빠르고 정확한 정보 처리를 가능하게 합니다. 이는 고속 데이터 통신이 필수적인 애플리케이션에서 특히 중요한 장점입니다.
  • 초소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화 및 소형화 추세를 반영하여, CB1C-10S-1.5H-EJL(52)는 공간 활용도를 높여 줍니다. 이는 제품 디자인의 유연성을 증대시키고, 더 작고 가벼운 최종 제품을 만드는 데 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리 작업에도 변형 없이 안정적인 연결을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 체결 수명은 장기간 사용해야 하는 장비의 신뢰성을 보장하며, 유지보수 비용 절감 효과를 가져옵니다.
  • 다양한 구성 옵션: 고객의 특정 요구 사항에 맞춰 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 제공됩니다. 이러한 유연성은 복잡하고 다양한 시스템 설계 요구에 효과적으로 대응할 수 있게 합니다.
  • 뛰어난 내환경성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한의 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이는 열악한 환경에서 작동하는 산업용 장비, 자동차 전장 부품 등 다양한 분야에 적용될 수 있는 기반을 제공합니다.

경쟁 우위: Hirose Electric이 선택받는 이유

Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 제조사의 유사한 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓과 비교했을 때, Hirose CB1C-10S-1.5H-EJL(52) 시리즈는 몇 가지 두드러진 이점을 제공합니다. 첫째, 더 작은 풋프린트와 월등한 신호 성능을 동시에 제공하여 공간 효율성과 전기적 성능을 모두 향상시킵니다. 둘째, 반복적인 체결 작업에 대한 강화된 내구성은 장비의 수명을 연장하고, 잦은 교체로 인한 불편함과 비용을 줄여줍니다. 마지막으로, 광범위한 기계적 구성 옵션은 엔지니어들이 시스템 설계 시 직면하는 제약을 최소화하고, 창의적이고 효율적인 설계를 가능하게 합니다. 이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 결정적인 도움을 줍니다.

결론: 신뢰할 수 있는 고성능 인터커넥트 솔루션

Hirose CB1C-10S-1.5H-EJL(52)는 고성능, 뛰어난 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 성공적으로 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 엔지니어들이 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 요구되는 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족시킬 수 있도록 지원합니다. ICHOME은 CB1C-10S-1.5H-EJL(52) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. ICHOME은 제조업체들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

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