DF11-10DS-2C(17) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF11-10DS-2C(17): 고신뢰성 사각형 커넥터 하우징으로 첨단 인터커넥트 솔루션 구현

첨단 전자 기기 설계에서 커넥터의 역할은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 특히 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장해야 하는 애플리케이션의 경우, 신뢰할 수 있는 커넥터 솔루션은 필수적입니다. 히로세 전기의 DF11-10DS-2C(17)는 바로 이러한 요구 사항을 충족시키기 위해 설계된 고품질 사각형 커넥터 하우징입니다. 이 커넥터는 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 탁월한 기계적 강도를 제공하며, 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 자랑합니다.

고성능 및 공간 효율성을 위한 최적화된 설계

DF11-10DS-2C(17) 커넥터는 최적화된 설계를 통해 공간이 제한적인 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 지원합니다. 이는 휴대용 기기, 임베디드 시스템 등 소형화가 필수적인 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공합니다. 또한, 안정적인 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 충족시키면서도 컴팩트한 폼 팩터를 유지할 수 있어 설계 유연성을 극대화합니다.

DF11-10DS-2C(17)의 핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장하여 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템 설계에 최적화되었습니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클 수를 견딜 수 있는 내구성이 뛰어난 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 폭넓은 시스템 설계 요구 사항을 충족시킵니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위: 왜 히로세 DF11-10DS-2C(17)인가?

동일 분야의 Molex 또는 TE Connectivity 제품과 비교했을 때, 히로세 DF11-10DS-2C(17)는 몇 가지 명확한 경쟁 우위를 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복적인 결합 사이클에 대한 향상된 내구성을 자랑합니다. 또한, 광범위한 기계적 구성 옵션은 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 이러한 장점들은 엔지니어들이 기판 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션

히로세 DF11-10DS-2C(17)는 높은 성능, 뛰어난 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이는 엔지니어들이 현대 전자 기기 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.

ICHOME은 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 바탕으로 DF11-10DS-2C(17) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 저희는 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.