DF11-14DS-2DSA(06) Hirose Electric Co Ltd

DF11-14DS-2DSA(06) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

Hirose Electric DF11-14DS-2DSA(06): 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직각 커넥터 – 헤더, 리셉터클, 암 소켓

소개

Hirose Electric의 DF11-14DS-2DSA(06)은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 직각 커넥터입니다. 높은 결합 수명과 우수한 내환경성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 충족합니다.

DF11-14DS-2DSA(06)의 핵심 기능

DF11-14DS-2DSA(06)은 다양한 첨단 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공하는 여러 가지 주요 기능을 갖추고 있습니다.

  • 뛰어난 신호 무결성: 이 커넥터는 낮은 신호 손실을 특징으로 하여 고주파 및 고속 데이터 전송에서 최적화된 성능을 보장합니다. 이는 민감한 신호가 왜곡 없이 목적지에 도달하도록 하여 데이터 정확성과 시스템 신뢰성을 높입니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: DF11-14DS-2DSA(06)은 휴대용 장치 및 임베디드 시스템과 같이 공간이 중요한 애플리케이션에 이상적입니다. 컴팩트한 크기는 제품의 전체적인 소형화를 가능하게 하여 설계 유연성을 증대시킵니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리에도 견딜 수 있도록 설계된 이 커넥터는 높은 결합 수명을 제공합니다. 또한, 진동, 온도 변화, 습도 등 극한의 환경 조건에서도 안정적인 연결을 유지하도록 제작되었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수로 제공되어 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있습니다. 이러한 다양성은 엔지니어에게 설계 자유도를 높여줍니다.

경쟁 우위: Hirose DF11-14DS-2DSA(06)의 차별점

Molex 또는 TE Connectivity와 같은 다른 주요 제조업체의 유사한 직각 커넥터와 비교했을 때, Hirose DF11-14DS-2DSA(06)은 다음과 같은 뚜렷한 장점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: DF11-14DS-2DSA(06)은 시장에서 가장 작은 폼팩터 중 하나를 제공하며, 이는 보드 공간을 절약해야 하는 설계에 매우 중요합니다. 또한, 탁월한 신호 무결성은 더 높은 데이터 속도와 더 나은 신호 품질을 가능하게 합니다.
  • 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 이 커넥터는 수천 번의 체결 및 분리 사이클을 견딜 수 있도록 설계되어, 유지보수 또는 잦은 조작이 필요한 애플리케이션에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
  • 유연한 시스템 설계를 위한 광범위한 기계적 구성: 다양한 구성 옵션을 통해 엔지니어는 특정 장치 및 환경에 가장 적합한 커넥터를 선택할 수 있으며, 이는 설계 프로세스를 간소화하고 최종 제품의 성능을 최적화하는 데 도움이 됩니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 크게 기여합니다.

결론

Hirose DF11-14DS-2DSA(06)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이는 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족하도록 엔지니어들에게 힘을 실어줍니다.

ICHOME은 DF11-14DS-2DSA(06) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음과 같은 이점을 제공합니다.

  • 검증된 소싱 및 품질 보증: 모든 제품은 엄격한 품질 검사를 거쳐 신뢰성을 보장합니다.
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격: 합리적인 가격으로 고품질 부품을 제공합니다.
  • 신속한 배송 및 전문적인 지원: 고객의 생산 일정을 맞출 수 있도록 빠르고 효율적인 배송 및 기술 지원을 제공합니다.

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.

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