DF11-26DP-2DSA(24) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF11-26DP-2DSA(24) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF11-26DP-2DSA(24)는 Hirose가 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 폼 팩터로 설계된 이 커넥터는 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 공간 제약이 심한 시스템에서도 간편한 통합이 가능하도록 구성되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 신호 전송에서 우수한 품질 유지
• 컴팩트한 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니어처 디자인
• 견고한 기계 설계: 반복적 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수 선택 가능으로 시스템 설계의 자유도 증가
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)의 대안으로서, Hirose DF11-26DP-2DSA(24)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 고성능 신호 전송 가능
• 반복 결합 사이클에서의 내구성 강화: 반복 사용 환경에서도 구조적 안정성 유지
• 광범위한 기계 구성: 보드 설계의 유연성을 높여 다양한 시스템 구성에 대응
  이러한 강점은 회로 보드의 면적을 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 한층 간소화합니다. 엔지니어들이 고밀도 보드 설계에서 실현 가능한 솔루션으로 선택하도록 돕는 요인입니다.

적용 및 구매 가이드
DF11-26DP-2DSA(24)는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템에서 특히 유용합니다. 피치와 핀 배열의 유연성 덕분에 기존 보드 설계에 쉽게 맞출 수 있으며, 고속 데이터 전송이 요구되거나 안전한 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 아래와 같은 혜택과 함께 제공합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
DF11-26DP-2DSA(24)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요건과 공간 한계가 공존하는 현대 전자 기기에서 engineers가 요구하는 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신속하게 공급하며, 검증된 품질과 경쟁력 있는 가격, 빠른 지원으로 안정적인 개발과 양산을 돕습니다.