DF11-30DS-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF11-30DS-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF11-30DS-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 자랑합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 구성을 쉽고 간편하게 만들며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 최적화된 디자인이 특징입니다.

Key Features

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 가능하게 합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서도 견고하게 작동하는 내구성을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

Competitive Advantage

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 비슷한 부품과 비교했을 때, DF11-30DS-2C는 같은 공간에서 더 나은 전기적 성능을 제공합니다. 작고 가벼운 인터커넥트 솔루션이 필요한 모바일 기기나 소형 보드 레이아웃에서 특히 메리트를 발휘합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고빈도 연결 해제/재체결이 잦은 어셈블리에서 내구성이 돋보이며, 시스템 신뢰도를 높여 장기적 작동 안정성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 피치와 방향성 옵션이 다양해 복잡한 시스템 설계에서도 필요한 연결 구성을 쉽게 달성할 수 있습니다. 이로써 보드 설계의 자유도가 크게 증가합니다.
• 설계 간소화와 시스템 통합 이점: 소형 포맷과 고성능 특성은 보드 공간 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 인터그레이션의 간소화를 동시에 달성하게 해, 개발 주기와 제조 비용 측면에서 이점을 제공합니다.

Conclusion
Hirose DF11-30DS-2C는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 데 모아 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 설계에서도 안정적인 전력 공급과 고속 신호 전송을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME에서는 DF11-30DS-2C 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사는 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.