DF11-30DS-2DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-08

히로세 DF11-30DS-2DSA: 차세대 연결을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 헤더, 리셉터클, 암 소켓

현대 전자 기기 설계에서 안정적이고 컴팩트하며 견고한 연결 솔루션은 필수적입니다. 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 히로세(Hirose)는 DF11-30DS-2DSA 시리즈를 선보입니다. 이 고품질 직사각형 커넥터는 뛰어난 신호 전송, 공간 절약형 통합, 탁월한 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 주기 수명과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하는 DF11-30DS-2DSA는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 충족합니다.

탁월한 성능과 소형화의 조화

DF11-30DS-2DSA의 가장 큰 장점 중 하나는 고신호 무결성입니다. 낮은 삽입 손실과 높은 반사 손실 특성을 통해 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화하여 빠르고 안정적인 통신을 가능하게 합니다. 이는 고대역폭 애플리케이션이나 정밀한 데이터 처리가 요구되는 시스템에서 특히 중요합니다. 또한, 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 심한 애플리케이션에 이상적입니다. 이러한 소형화는 제품의 전체 크기를 줄여 휴대성과 사용성을 향상시키는 데 기여합니다.

혹독한 환경에서도 변함없는 신뢰성

DF11-30DS-2DSA는 단순히 성능만 뛰어난 것이 아닙니다. 견고한 기계적 설계는 반복적인 결합 및 분리 작업에도 변형이나 성능 저하 없이 오랜 기간 사용할 수 있도록 보장합니다. 극한의 온도 변화, 습도, 진동 등 다양한 환경 요인에 대한 뛰어난 저항성은 열악한 작업 환경에서도 안정적인 연결을 유지할 수 있게 합니다. 이는 자동차, 산업 자동화, 의료 기기 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 중요한 이점으로 작용합니다. 또한, 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하는 유연한 구성 옵션은 엔지니어에게 시스템 설계의 폭넓은 선택권을 제공합니다.

경쟁 우위 및 ICHOME의 지원

모렉스(Molex)나 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF11-30DS-2DSA는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 이는 PCB 공간을 효율적으로 사용하고 전기적 성능을 극대화할 수 있게 합니다. 또한, 향상된 내구성은 잦은 사용에도 안정적인 연결을 유지하게 하며, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

ICHOME에서는 정품 히로세 부품, 특히 DF11-30DS-2DSA 시리즈를 공급하고 있습니다. 저희는 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 통해 고객 만족을 위해 노력합니다. ICHOME과 함께라면 제조업체는 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 히로세 DF11-30DS-2DSA는 높은 성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 연결 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.