DF11-32DEP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF11-32DEP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
DF11-32DEP-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission, compact integration, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 간소화하는 최적화된 설계를 통해 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화하고 노이즈를 억제합니다.
컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용도를 높입니다.
견고한 기계적 설계: 반복 동체결(CR/신뢰성) 환경에서의 내구성이 뛰어나고 수명이 길도록 설계되었습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향 및 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 저항성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교할 때, DF11-32DEP-2C는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 공간을 줄이고, 반복 체결에 대한 높은 내구성으로 장시간의 신뢰성을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 융통성이 커지며, 엔지니어가 최소한의 모듈로 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다. 이러한 장점은 보드 레이아웃의 간소화, 전기적 성능 향상, 기계적 인터페이스의 일관성을 동시에 달성하게 해 줍니다.

설계 및 적용 범위
DF11-32DEP-2C는 임베디드 시스템, 모바일/웨어러블 디바이스, 산업 자동화, 로봇 시스템 및 의료 기기 등 공간 제약이 크고 고속 데이터 전송 혹은 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. 핀 수와 피치 선택 시 열 관리와 신호 무결성 간의 균형을 고려하고, 기계적 하중과 진동 환경에 대한 내구성을 평가하는 것이 중요합니다. 시스템 설계 초기 단계에서 케이블 및 보드 인터페이스의 스트레스 포인트를 미리 확인하면, 최적의 구성으로 빠르게 설계에 반영할 수 있습니다.

결론
Hirose DF11-32DEP-2C는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 한데 모아, modern electronics의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 임베디드 및 소형 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로, 전자 설계의 차세대 표준으로 자리매김합니다. At ICHOME, 우리는 DF11-32DEP-2C 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.