DF11-8DP-SP1(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF11-8DP-SP1(05) by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF11-8DP-SP1(05)는 Hirose Electric의 고품질 Shunts, Jumpers로, 안전한 데이터 전송과 간편한 공간 절약형 설계를 모두 충족하도록 설계되었습니다. 뛰어난 기계적 강도와 높은 체결 사이클 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 압축된 보드 설계와의 호환성을 고려한 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전달이나 파워 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 확보합니다. 소형 폼 팩터는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템에서의 손실 없는 인터커넥트를 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션과 조합으로 복잡한 interconnect 요구를 수용합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 전송 품질을 개선합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 보드의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 더 공간을 절약하면서도 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성의 강점: 다회 체결이 필요한 조립에서도 마모를 최소화하는 견고한 구성으로 수명주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 여러 피치와 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계의 자유도가 높아집니다.
• 설계 간소화 및 시스템 통합 개선: 소형화와 성능의 균형으로 보드 설계의 복잡도를 낮추고 안정적인 인터커넥트를 구현합니다.

결론
DF11-8DP-SP1(05)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 다양한 응용 분야에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 DF11-8DP-SP1(05) 시리즈의 정품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.