DF11-TA22HC Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

DF11-TA22HC by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 DF11-TA22HC는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 요구하는 설계자들을 위해 설계된 제품군입니다. 견고한 기계적 설계와 낮은 손실 전송 특성을 결합해 고속 신호나 전력 전달 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화가 가능한 폼팩터와 높은 결합 반복 주기(mating cycles), 그리고 우수한 환경 저항성은 까다로운 산업용·임베디드·휴대형 장비에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 성능을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 보드 면적 절감과 모듈화 설계에 유리하며 소형 기기 내 통합이 용이합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 탈·장착에서도 내구성을 확보해 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 설계 요구사항에 맞춘 선택이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나 산업·자동차·의료 등 환경변화가 심한 분야에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 DF11-TA22HC는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 우선 동일한 기능을 제공하는 제품군 대비 더욱 작은 실장 면적을 통해 전체 기판 공간을 줄일 수 있으며, 신호 품질 측면에서도 최적화된 접속 구조로 전송 성능을 향상시킵니다. 또한 반복적인 결합이 많은 사용 사례에서도 내구성을 확보해 유지보수 비용과 교체 주기를 낮출 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 엔지니어가 케이스 설계·열 설계·기구적 결합을 보다 유연하게 할 수 있게 합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기구 통합을 간소화할 수 있습니다.

설계 통합 팁과 적용 분야
DF11-TA22HC는 공간 제약이 있는 모바일 장치, 산업용 제어기, 로봇 모듈, 의료 기기 등에서 특히 빛을 발합니다. 보드 레이아웃 단계에서 신호 경로와 전원 분배를 고려해 커넥터 위치를 최적화하면 케이블 길이와 임피던스 변화를 줄일 수 있습니다. 기계적 고정 및 실링이 중요한 애플리케이션에서는 적절한 체결 토크와 봉지 방식(예: 실란트, 실링플레이트)을 병행하면 환경 신뢰성을 더욱 높일 수 있습니다. 선택 가능한 피치와 핀 구성은 다기능 모듈이나 혼합 신호 설계에 유연성을 제공합니다.

결론
DF11-TA22HC는 고성능 전송, 기구적 강성, 공간 효율성을 고루 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 사용 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어 다양한 현대 전자기기의 요구를 충족시킵니다. ICHOME은 Hirose 정품 부품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원으로 제조사의 설계 위험을 줄이고 제품 출시 속도를 앞당기는 데 기여합니다.