DF11C-14DP-2V(57) Hirose Electric Co Ltd

DF11C-14DP-2V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-09

히로세 DF11C-14DP-2V(57) – 고신뢰성 직사각형 커넥터: 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 헤더, 수핀

전자 제품의 소형화와 고성능화가 가속화됨에 따라, 이러한 요구사항을 충족시키는 핵심 부품인 커넥터의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히, 히로세(Hirose)의 DF11C-14DP-2V(57)은 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 내구성을 제공하는 직사각형 커넥터 헤더, 수핀 제품군입니다. 이 커넥터는 최대 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 극한의 사용 조건에서도 변함없는 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간 제약적인 환경에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 고전력 전송 요구사항을 안정적으로 지원합니다.

DF11C-14DP-2V(57)의 핵심 특징

DF11C-14DP-2V(57) 커넥터는 여러 가지 뛰어난 특징을 갖추고 있어 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공합니다.

  • 탁월한 신호 무결성: 낮은 신호 손실 설계를 통해 데이터 전송 시 발생할 수 있는 오류를 최소화하고, 고주파 신호에서도 안정적인 통신을 보장합니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 통신 장비 등 민감한 신호 처리가 요구되는 분야에서 빛을 발합니다.
  • 콤팩트한 폼 팩터: 작고 밀집된 설계는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 임베디드 시스템과 같이 공간 확보가 중요한 제품의 소형화에 크게 기여합니다. PCB 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 돕습니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리 작업에도 변형이나 파손 없이 오랜 기간 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 이는 장비의 수명을 연장하고 유지보수 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 특정 시스템 설계 요구사항에 맞는 최적의 커넥터를 선택할 수 있습니다. 이는 설계 유연성을 높이고 개발 과정을 간소화합니다.
  • 뛰어난 환경 신뢰성: 진동, 급격한 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 산업 자동화, 자동차, 항공우주 등 극한 환경에서 사용되는 장비에 필수적입니다.

경쟁사 대비 차별점

경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터 헤더, 수핀 제품군과 비교했을 때, 히로세 DF11C-14DP-2V(57)은 다음과 같은 독보적인 장점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 기존 솔루션 대비 더 작은 PCB 면적을 차지하면서도 더 우수한 전기적 성능을 구현합니다.
  • 향상된 내구성: 반복적인 사용에도 변함없는 높은 내구성은 장비의 신뢰성을 높여줍니다.
  • 광범위한 기계적 구성: 다양한 시스템 설계 요구에 맞춰 폭넓은 선택지를 제공하여 설계 효율성을 극대화합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 PCB 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 단순화하는 데 직접적인 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF11C-14DP-2V(57)은 뛰어난 성능, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품에서 요구되는 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 효과적으로 충족시킬 수 있습니다. ICHOME은 DF11C-14DP-2V(57) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 지원을 제공합니다.

  • 검증된 소싱 및 품질 보증
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격
  • 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원

ICHOME은 제조 업체들이 안정적인 부품 공급을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 제품 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.

구입하다 DF11C-14DP-2V(57) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF11C-14DP-2V(57) →

ICHOME TECHNOLOGY